[实用新型]晶圆固定装置有效
| 申请号： | 201721331078.7 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN207542224U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;张朝前;马砚忠;李少雷 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 微嘉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆固定装置，其中，晶圆固定装置包括卡盘，卡盘包括一承载面，卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个，密封圈为空心结构并突出于承载面，密封圈包括突出于承载面的形变部、以及安装在承载面上的安装部。本实用新型技术方案旨在提高对大翘曲度晶圆的真空吸附牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 密封圈 卡盘 晶圆固定装置 本实用新型 承载面 承载 固定装置 空心结构 真空管路 真空吸附 牢固性 翘曲度 形变部 真空孔 晶圆 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括卡盘，所述卡盘包括一承载面，所述卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个，所述密封圈为空心结构并突出于所述承载面，所述密封圈包括突出于所述承载面的形变部、以及安装在所述承载面上的安装部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
