[实用新型]半导体元件封装基板及半导体元件封装结构有效
申请号: | 201721322910.7 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN207868187U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 张少锋 | 申请(专利权)人: | 开发晶照明(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/535 |
代理公司: | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人: | 夏声平 |
地址: | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及光电技术领域,尤其是一种半导体元件封装基板,包括:金属基板,包括间隔设置的第一凹槽和第二凹槽,其中所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述金属基板的第一侧,所述第一凹槽定义出固晶区域,所述第二凹槽设置于所述第一凹槽周围;绝缘层,设置于所述第二凹槽中;导电线路,设置于所述第二凹槽中、并通过所述绝缘层与所述金属基板绝缘。本实用新型能够有效减少半导体元件封装基板的厚度以及提高半导体元件封装基板的反射效率、提高出光效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体元件封装 基板 金属基板 绝缘层 本实用新型 光电技术领域 凹槽定义 凹槽设置 出光效率 导电线路 反射效率 固晶区域 间隔设置 有效减少 绝缘 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件封装基板,其特征在于,包括:金属基板,其包括间隔设置的第一凹槽和第二凹槽,其中所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述金属基板的第一侧,所述第一凹槽定义出固晶区域,以便所述固晶区域设置在所述第一凹槽中,所述第二凹槽设置于所述第一凹槽周围;绝缘层,其设置于所述第二凹槽中;导电线路,其设置于所述第二凹槽中、并通过所述绝缘层与所述金属基板绝缘。
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