[实用新型]微型电场传感器封装件及其半成品有效
| 申请号： | 201721300924.9 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN207164149U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 施建洪;王建国;申亚琪 | 申请（专利权）人： | 苏州捷研芯纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R29/12 | 分类号： | G01R29/12;G01R3/00 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32297 | 代理人： | 陆明耀 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了微型电场传感器封装件及其半成品，电场传感器封装件包括基板以及与其连接形成内腔的塑料上盖，基板上设置有位于内腔中的MEMS芯片，MEMS芯片通过引线与基板上的电路连接通信，塑料上盖的顶板的底面形成有与MEMS芯片贴近的凸起部，且顶板的顶面凹设有与凸起部共轴的安装槽，安装槽内设置有金属盖板。本专利设计精巧，结构简单，由于采用MEMS芯片，能够大幅度的缩小电场传感器的尺寸，实现微型化，并且与传统的电场传感器封装设计相比，塑料上盖采用内凸结构，极大的缩短了MEMS芯片与壳体顶部的距离，因此该封装方案抗干扰能力强，同时，在塑料上盖上增加金属盖板也极大的减少外界对MEMS芯片的干扰，屏蔽能力强，提高了电场传感器性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 电场 传感器 封装 及其 半成品 | ||
【主权项】：
微型电场传感器封装件，其特征在于：包括基板（1）以及与其连接形成内腔（2）的塑料上盖（3），所述基板（1）上设置有位于所述内腔（2）中的MEMS芯片（4），所述MEMS芯片（4）通过引线（5）与所述基板（1）上的电路连接通信，所述塑料上盖（3）的顶板（31）的底面形成有与所述MEMS芯片（4）贴近的凸起部（32），且所述顶板（31）的顶面凹设有与所述凸起部（32）共轴的安装槽（33），所述安装槽（33）内设置有金属盖板（6）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州捷研芯纳米科技有限公司，未经苏州捷研芯纳米科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721300924.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有磁力搅拌功能的双光源滴定台
- 下一篇：电子元件测试装置
