[实用新型]图像传感器封装

摘要

本实用新型涉及一种图像传感器封装，所述图像传感器封装可包括具有像素阵列的半导体晶圆，形成像素阵列之上的滤色器阵列(CFA)和形成在所述CFA之上的一个或多个透镜。光阻隔层可耦合在半导体晶圆之上围绕所述透镜的周界，和包封层可耦合在透镜周界的周围且在所述光阻隔层之上。光阻隔层可形成提供通向透镜的开口。模塑化合物层可耦合在包封层和光阻隔层之上。临时保护层可在施加模塑化合物期间和/或在净室环境之外进行加工期间用于保护一个或多个透镜不被污染。

主权项

1.一种图像传感器封装，包括：包括像素阵列的半导体晶圆；形成在所述像素阵列之上的滤色器阵列；形成在所述滤色器阵列之上的一个或多个透镜；耦合在所述半导体晶圆之上围绕所述一个或多个透镜的周界的光阻隔层；耦合在围绕所述一个或多个透镜的周界且在所述光阻隔层之上的包封层，所述光阻隔层形成有提供通向所述一个或多个透镜的开口，和；耦合在所述包封层之上且在所述光阻隔层之上的模塑化合物层；其中包封层垂直于所述半导体晶圆的最大平整表面的高度被配置为防止临时保护层沉积在所述包封层之上，所述临时保护层在施加所述模塑化合物层之前施加在一个或多个透镜之上。