[实用新型]一种高性能的温度监控系统有效
| 申请号： | 201721286396.6 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207440562U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王世哲 | 申请（专利权）人： | 国鼎恒兴电网技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 101501 北京市密云区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高性能的温度监控系统，涉及电力技术领域，该系统包括温度探头以及监控装置；温度探头中包括温度传感器、信号放大模块、数字信号处理DSP控制核心、总线模块、供电模块和第一通讯模块，监控装置包括微控制单元MCU、报警模块和第二通讯模块，温度探头与监控装置建立有通讯连接，温度探头设置在监测点处，温度探头用于采集监测点的温度值并将温度值通过通讯连接发送给监控装置，监控装置用于在监测点的温度值达到温度阈值时报警；该系统对温度探头进行了特殊设计，直接采用数字输出，具有采集精确度高、后续电路简单以及维修方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 温度探头 监控装置 监测点 温度监控系统 通讯连接 数字信号处理DSP 微控制单元MCU 采集 第二通讯模块 第一通讯模块 电力技术领域 信号放大模块 本实用新型 温度传感器 报警模块 供电模块 后续电路 控制核心 数字输出 维修方便 总线模块 | ||
【主权项】：
1.一种高性能的温度监控系统，其特征在于，所述系统包括温度探头以及监控装置；所述温度探头中包括温度传感器、信号放大模块、数字信号处理DSP控制核心、总线模块、供电模块和第一通讯模块，所述DSP控制核心中包括模数转换模块；所述温度传感器的输出端连接所述信号放大模块，所述信号放大模块的输出端连接所述DSP控制核心，所述DSP控制核心还分别连接所述总线模块和所述第一通讯模块，所述供电模块的输出端分别连接所述温度传感器和所述DSP控制核心并供电，所述第一通讯模块用于连接所述监控装置；所述监控装置包括微控制单元MCU、报警模块和第二通讯模块，所述MCU分别连接所述报警模块和所述第二通讯模块，所述第二通讯模块用于连接所述温度探头；所述温度探头与所述监控装置建立有通讯连接，所述温度探头设置在监测点处，所述温度探头用于采集所述监测点的温度值并将所述温度值通过所述通讯连接发送给所述监控装置，所述监控装置用于在所述监测点的温度值达到温度阈值时报警。
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