[实用新型]平板电极结构和等离子体沉积设备有效
| 申请号： | 201721276233.X | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207418862U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孙溯;张志强;谢小兵 | 申请（专利权）人： | 上海稷以科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/50 | 分类号： | C23C16/50;C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 何静生;侯莉 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及等离子体气相沉积领域，公开了一种平板电极结构和应用了该电极结构的等离子体沉积设备，电极结构包括：若干个彼此之间间隔设置的电极板；并且每个电极板上都设置有若干个通孔。设置了本实用新型的平板电极结构的等离子体沉积设备，能够提高等离子体气相沉积的均匀性，保证气相沉积的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体沉积设备 平板电极结构 等离子体气相沉积 本实用新型 电极结构 电极板 间隔设置 气相沉积 均匀性 通孔 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种平板电极结构，用于等离子体沉积设备，包括：若干个彼此之间间隔设置的电极板(1)；其特征在于：每个电极板(1)上都设置有若干个通孔(2)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
