[实用新型]晶片厚度测量装置有效

专利信息
申请号: 201721274721.7 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207816146U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 张强 申请(专利权)人: 青岛嘉星晶电科技股份有限公司
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 巩同海
地址: 266114 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种晶片厚度测量装置,属于LED蓝宝石衬底片加工技术领域。本实用新型包括底座、固定架和量表架,固定架和量表架垂直固定在底座上,固定架上设有晶片保持件,量表架上装有量表,量表探针和晶片保持件在同一水平线上;本实用新型通过将传统的点对面测量转化为点对点测量,在竖直支架上的晶片保持件和量表内的弹簧使晶片竖直悬空,通过晶片保持件和量表探针夹持进行测量,与晶片的接触部分都是点状的,减小了传统方法因平面磨损而造成的误差。
搜索关键词: 量表 晶片保持件 本实用新型 固定架 底座 晶片 晶片厚度测量装置 测量 厚度测量装置 加工技术领域 点对点测量 同一水平线 垂直固定 竖直支架 衬底片 传统的 探针夹 弹簧 点状 减小 竖直 探针 种晶 磨损 悬空 转化
【主权项】:
1.一种晶片厚度测量装置,其特征在于,包括底座(1)、固定架(2)和量表架(3),固定架(2)和量表架(3)垂直固定在底座(1)上,固定架(2)上设有晶片保持件(4),量表架(3)上装有量表,量表的探针(6)和晶片保持件(4)在同一水平线上;所述晶片保持件(4)后端固定在固定架(2)上,前端为光洁弧面。
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