[实用新型]埋嵌电阻设计的印制线路板

摘要

本实用新型属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种埋嵌电阻设计的印制线路板。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体，本线路板本体包括绝缘介质层，绝缘介质层上直接连接有若干依次分布设置的导体层，导体层上覆设有电阻层，电阻层的下方位于导体层之间的部位填充有填充层，且填充层的高度与导体层的高度一致。优点在于：采用填充层，能够消除应力集中点，提高结构强度和电气稳定性；同时将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。 1

主权项

1.一种埋嵌电阻设计的印制线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，本线路板本体(1)包括绝缘介质层(2)，所述的绝缘介质层(2)上直接连接有若干依次分布设置的导体层(5)，所述的导体层(5)上覆设有电阻层(3)，所述的电阻层(3)的下方位于导体层(5)之间的部位填充有填充层(4)，且所述的填充层(4)的高度与导体层(5)的高度一致。

2.根据权利要求1所述的埋嵌电阻设计的印制线路板，其特征在于，所述的电阻层(3)的厚度小于导体层(5)的厚度，电阻层(3)的两端端部位于导体层(5)的中间部位。

3.根据权利要求1或2所述的埋嵌电阻设计的印制线路板，其特征在于，所述的绝缘介质层(2)和填充层(4)分别由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料制成，且所述的绝缘介质层(2)和填充层(4)分别由均一材料、复相材料与复合材料中的任意一种材料制成。

4.根据权利要求3所述的埋嵌电阻设计的印制线路板，其特征在于，所述的填充层通过涂布和/或印刷的方式制成。

5.根据权利要求1或2所述的埋嵌电阻设计的印制线路板，其特征在于，所述的电阻层(3)由金属材料、陶瓷材料与高分子聚合物材料中的任意一种制成；所述的电阻层(3)由采用化学镀方式、印刷涂覆方式、溅射涂覆方式、电镀方式与气相沉积方式中任意一种或多种方式相结合制成。

6.根据权利要求5所述的埋嵌电阻设计的印制线路板，其特征在于，所述的导体层(5)为铜箔。