[实用新型]缓冲垫块及包装结构有效

专利信息
申请号: 201721246021.7 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN208897727U 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 包文强 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇;王宁
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型揭露一种缓冲垫块及包装结构。缓冲垫块包括一垫块主体、多个缓冲件、一盖合件以及一安装部。垫块主体的内部具有至少一腔体,腔体对应于垫块主体的形状,且为弧形状。多个个缓冲件设置于腔体内。盖合件盖合于垫块主体以形成腔体。安装部包含一卡块及用于连接垫块主体与卡块的一连接部,垫块主体具有一第一侧,连接部连接于第一侧,且卡块的形状为弧形状。本实用新型的缓冲垫块与包装结构可提供更好的缓冲保护效果。
搜索关键词: 垫块 缓冲垫块 包装结构 卡块 本实用新型 盖合件 弧形状 缓冲件 腔体 缓冲保护效果 连接垫块 盖合 体内
【主权项】:
1.一种缓冲垫块,其特征在于,包括:一垫块主体,其内部具有至少一腔体,所述腔体对应于所述垫块主体的形状,且为弧形状;多个缓冲件,设置于所述腔体内;一盖合件,盖合于所述垫块主体以形成所述腔体;以及一安装部,包含一卡块及用于连接所述垫块主体与所述卡块的一连接部,所述垫块主体具有一第一侧,所述连接部连接于所述第一侧,且所述卡块的形状为弧形状。
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