[实用新型]一种硅片装载装置有效
| 申请号： | 201721238492.3 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207637762U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 董文一;陈澄;徐长坡;梁效峰;杨玉聪;甄辉;齐风;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片装载装置，包括槽棒、第一吊装板和第二吊装板，第一吊装板和第二吊装板分别设置在槽棒的两侧，槽棒上设置片槽，片槽结构为下部具有固定槽的V形槽，固定槽的底部为平面，第一吊装板和第二吊装板的外表面均设置一对凸块，每个凸块上均设置吊钩状吊装口。本实用新型的有益效果是硅片装载装置与全自动设备相配合，实现出入炉时自动化操作，操作人员只需将硅片装载装置按指定方向放置在指定位置，按下设备按钮，自动化程序启动即可，硅片会自动放置在此硅片装载装置上，无需操作员搬运，自动化程度高，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 吊装板 硅片装载装置 槽棒 本实用新型 固定槽 片槽 凸块 全自动设备 自动化操作 自动化程序 设备按钮 生产效率 自动放置 出入炉 吊钩状 吊装口 硅片 按下 搬运 自动化 配合 | ||
【主权项】：
1.一种硅片装载装置，其特征在于：包括槽棒、第一吊装板和第二吊装板，所述第一吊装板和所述第二吊装板分别设置在所述槽棒的两侧，所述槽棒上设置片槽，所述片槽结构为下部具有固定槽的V形槽，所述固定槽的底部为平面，所述第一吊装板和所述第二吊装板的外表面均设置一对凸块，每个所述凸块上设置均吊钩状吊装口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
