[实用新型]一种半导体晶圆封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆封装结构，包括基板和晶圆芯片，所述基板上方设有凹槽，所述凹槽内设有晶圆芯片，所述基板上表面设有封料层，所述封料层上方设有布线层，所述晶圆芯片位于凹槽与封料层之间，所述布线层上方设有保护膜层，所述晶圆芯片连接部位电性连接导线，所述凹槽一侧贯通封料层、布线层和保护膜层设有灌注管。本实用新型设计新颖，结构巧妙，利用贴连晶圆芯片的凹槽内填充橡胶，且通过灌注孔可调节凹槽内橡胶数量，便于不同形状的晶圆片安装密封，操作简单，具有很好的推广价值。 1

主权项

1.一种半导体晶圆封装结构，包括基板(1)和晶圆芯片(4)，其特征在于：所述基板(1)上方设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内设有晶圆芯片(4)，所述基板(1)上表面设有封料层(5)，所述封料层(5)上方设有布线层(6)，所述晶圆芯片(4)位于凹槽(2)与封料层(5)之间，所述布线层(6)上方设有保护膜层(7)，所述晶圆芯片(4)连接部位电性连接导线(8)，所述凹槽(2)一侧贯通封料层(5)、布线层(6)和保护膜层(7)设有灌注管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆封装结构，其特征在于：所述晶圆芯片(4)与凹槽(2)内设有填充物(3)，所述填充物(3)为橡胶。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆封装结构，其特征在于：所述封料层(5)的材料为环氧树脂，所述灌注管(9)上方设有密封盖(10)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆封装结构，其特征在于：所述基板(1)为硅晶片，所述保护膜层(7)表面涂有防火涂料。