[实用新型]一种非接触式软电路板测试装置有效

专利信息
申请号: 201721234565.1 申请日: 2017-09-25
公开(公告)号: CN207263886U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 李秋月 申请(专利权)人: 东莞市意维欧电子设备有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394 代理人: 陈益思
地址: 523000 广东省东莞市万*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种非接触式软电路板测试装置,包括平台,平台的上平面四角分别设有一立柱,每两个同一侧的立柱均采用Y轴底板连接,Y轴底板上设有Y轴模组传动装置,Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置。平台的上平面两侧分别设有模组,两条模组通过内置电机连接测试组件和微调装置前后左右上下运动。本产品可以自动上料、吸料、拍照、微调、测试、压合自动化的优点。
搜索关键词: 一种 接触 电路板 测试 装置
【主权项】:
一种非接触式软电路板测试装置,包括平台,其特征在于,所述平台的上平面四角分别设有一立柱,每两个同一侧的立柱均采用Y轴底板连接,所述Y轴底板上设有Y轴模组传动装置,所述Y轴模组传动装置下方设有X轴模组传动装置,X轴模组传动装置侧面设有测试装置,测试装置上设有多个测试组件和微调装置,X轴模组传动装置上设有Z轴传动装置,平台的上平面两侧分别设有Y轴模组传动装置,两条Y轴模组传动装置通过内置电机连接X轴模组传动装置侧面的测试组件和微调装置前后、左右、上下运动,所述平台的上平面中部还设有压合模块底板、气动取料装置和光源与相机安装底座,所述压合模块底板上设有气动压合组件。
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