[实用新型]硅片花篮的提升装置有效
| 申请号： | 201721223641.9 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN207134344U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宏 | 申请（专利权）人： | 张家港市超声电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B66B7/02;B66B1/06;B66B1/34 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215618 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种硅片花篮的提升装置，包括设置于所述硅片花篮两端的提升机构，所述提升机构包括固定支架与提升支架，所述固定支架包括并排的两根竖直导轨，所述提升机构还包括上下移动于所述竖直导轨的滑块，所述滑块通过电力驱动，所述滑块固定支撑所述提升支架，所述提升支架包括并列的3根竖直提升臂，所述竖直提升臂顶部连接固定于弹簧一端，所述弹簧另一端连接固定于所述提升支架，每根所述竖直提升臂底部分别连接固定有一横杆，所述横杆两端分别开设有向上的缺口。本实用新型的优点在于竖直提升臂与弹簧连接，可以起到一定的缓冲作用，在提升或者横向移动过程中可以更加稳定，减少了硅片的破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 提升 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片花篮的提升装置，其特征在于，包括设置于所述硅片花篮两端的提升机构，所述提升机构包括固定支架与提升支架，所述固定支架包括并排的两根竖直导轨，所述提升机构还包括上下移动于所述竖直导轨的滑块，所述滑块通过电力驱动，所述滑块固定支撑所述提升支架，所述提升支架包括并列的3根竖直提升臂，所述竖直提升臂顶部连接固定于弹簧一端，所述弹簧另一端连接固定于所述提升支架，每根所述竖直提升臂底部分别连接固定有一横杆，所述横杆两端分别开设有向上的缺口，所述缺口大小配合所述硅片花篮侧面凸伸的凸部件，所述弹簧顶部与底部分别设置有限位挡块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
