[实用新型]一种多层软性电路板的生产设备有效
申请号: | 201721220382.4 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN207219184U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 刘仕军;唐建云;卢敏华 | 申请(专利权)人: | 鹤山市得润电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;F21S4/24;F21Y103/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司44372 | 代理人: | 宋建平 |
地址: | 529728 广东省江门市鹤山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种多层软性电路板的生产设备,包括第一料带输送辊,用于输送上层绝缘层;第一冲压模具,位于第一料带输送辊的下工位,用于在上层绝缘层上冲切出多个开孔;第二料带输送辊,用于输送铜箔带;第二轮转滚压模具,位于第二料带输送辊的下工位,用于在铜箔带上冲切出电路;第一热压模具,位于第一冲压模具和第二轮转滚压模具的下工位,用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合,得到第一软性板基板。通过上述方式,本实用新型实施例能够简化软性电路板的生产工艺,降低生产成本,生产效率高且符合环保要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 软性 电路板 生产 设备 | ||
【主权项】:
一种多层软性电路板的生产设备,其特征在于,包括:第一料带输送辊,用于输送上层绝缘层;第一冲压模具,位于所述第一料带输送辊的下工位,用于在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔;第二料带输送辊,用于输送铜箔带;第二轮转滚压模具,位于所述第二料带输送辊的下工位,用于在所述铜箔带上冲切出电路;第一热压模具,位于所述第一冲压模具和所述第二轮转滚压模具的下工位,用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合,得到第一软性板基板;第三料带输送辊,用于输送中层绝缘层;第二热压模具,位于所述第一热压模具的下工位,用于对所述第一软性板基板和所述中层绝缘层进行热压合,得到第一软性板;第三冲压模具,位于所述第二热压模具的下工位,用于在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔;第四料带输送辊,用于输送第二电路层;第五料带输送辊,用于输送底层绝缘层;第三热压模具,位于所述第三冲压模具的下工位,用于对冲切后的第一软性板、所述第二电路层和所述底层绝缘层进行热压合,得到多层软性电路板基板,其中,所述第二电路层至少部分位于所述第一软性板的贯穿孔的下方。
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