[实用新型]一种新型手机抽屉式卡座结构有效

专利信息
申请号: 201721216751.2 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207149745U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 伍康哲 申请(专利权)人: 上海闻泰电子科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R27/00;H01R13/633;H01R13/629;H01R13/02;H04M1/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 胡晶
地址: 200001 上海市黄浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种新型手机抽屉式卡座结构,焊接在手机的主板上,包括卡座母座本体、TYPE‑C母座本体、USB端子、TF卡端子、MICRO‑SIM卡端子和卡托在使用时,将所述卡托从所述卡座母座本体内抽出,将MICRO‑SIM卡放入所述MICRO‑SIM卡容置槽内或将TF卡放入TF卡容置槽内,然后将所述卡托插入至所述卡座母座本体内,所述MICRO‑SIM卡与所述MICRO‑SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通,本技术方案解决了现有技术中因手机外置孔的增多,造成手机整机的结构强度变的脆弱,手机的防尘、防水设计难度大等技术问题。
搜索关键词: 一种 新型 手机 抽屉 卡座 结构
【主权项】:
一种新型手机抽屉式卡座结构,焊接在手机的主板上,其特征在于,包括卡座母座本体、TYPE‑C母座本体、USB端子、TF卡端子、MICRO‑SIM卡端子和卡托:所述TYPE‑C母座本体与所述卡座母座本体一体注塑成型;所述USB端子固设在所述TYPE‑C母座本体内,所述USB端子的焊接端位于所述TYPE‑C母座本体的底侧,并焊接在所述主板的对应位置上,所述USB端子的端口位于所述TYPE‑C母座本体的上侧;所述TF卡端子固设在所述卡座母座本体内,所述TF卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧,并焊接在所述主板的对应位置上,所述TF卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧;所述MICRO‑SIM卡端子固设在所述卡座母座本体内,所述MICRO‑SIM卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧,并焊接在所述主板的对应位置上,所述MICRO‑SIM卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧;所述卡托滑动设置在所述卡座母座本体内,所述卡托包括卡托本体和卡托侧板,所述卡托侧板固定设置在所述卡托本体的外端;所述卡托本体上设有MICRO‑SIM卡容置槽和TF卡容置槽;所述卡托侧板上设有与TYPE‑C公头相适配的TYPE‑C公头插孔,所述TYPE‑C公头插入所述TYPE‑C公头插孔内时,所述TYPE‑C公头可与所述USB端子连通;在使用时,将所述卡托从所述卡座母座本体内抽出,将MICRO‑SIM卡放入所述MICRO‑SIM卡容置槽内或将TF卡放入TF卡容置槽内,然后将所述卡托插入至所述卡座母座本体内,所述MICRO‑SIM卡与所述MICRO‑SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通。
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