[实用新型]一种16引脚高密度集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括管脚、壳体、金属引线、集成芯片、螺纹通孔、风管、抽风机、基板、围板、半导体散热器，管脚设有16根，分成1列8根，2列分别连接在壳体的两个较长的边上，壳体的底部设有半导体散热器，半导体散热器的一半设置在壳体内部，半导体散热器设置在壳体内部的一半顶部与基板相连接，基板与壳体底部相互平行，基板的两侧连接有围板且两者与壳体之间行成密封的空腔，半导体散热器设置在壳体内部的一半位于空腔内，本实用新型采用散热片与抽风机相结合，提高了集成电路的散热能力，抽风机设有多个连接分口，能够同时为多个集成电路封装结构进行散热，提高工作效率。

主权项

一种16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括管脚(1)、壳体(2)、金属引线(3)、集成芯片(4)、螺纹通孔(5)、风管(6)、抽风机(7)、基板(8)、围板(9)、半导体散热器(10)，其特征在于：所述管脚(1)设有16根，分成1列8根，2列分别连接在壳体(2)的两个较长的边上，所述壳体(2)的底部设有半导体散热器(10)，所述半导体散热器(10)的一半设置在壳体(2)内部，所述半导体散热器(10)设置在壳体(2)内部的一半顶部与基板(8)相连接，所述基板(8)与壳体(2)底部相互平行，所述基板(8)的两侧连接有围板(9)且两者与壳体(2)之间行成密封的空腔，所述半导体散热器(10)设置在壳体(2)内部的一半位于空腔内，所述基板(8)与集成芯片(4)相互平行并贴合在一起，所述集成芯片(4)通过金属引线(3)与管脚(1)电性连接，所述壳体(2)的侧面设有螺纹通孔(5)，所述螺纹通孔(5)与通过风管(6)与抽风机(7)联通；所述半导体散热器(10)由螺杆(101)、弹簧垫圈(102)、垫片(103)、隔热垫圈(104)、散热器(105)、散冷器(106)、导冷块(107)组成，所述散热器(105)、散冷器(106)、导冷块(107)的中间均设有穿孔，所述散热器(105)、散冷器(106)、导冷块(107)的穿孔为同心圆，所述穿孔设有内螺纹，所述散热器(105)散冷器(106)、导冷块(107)三者通过穿孔与螺杆(101)相啮合依次连接在一起，所述散热器(105)的穿孔与螺杆(101)的杆头之间夹有弹簧垫圈(102)、垫片(103)、隔热垫圈(104)，所述弹簧垫圈(102)、垫片(103)、隔热垫圈(104)从杆头一端往后依次贴合，所述散热器(105)镶嵌在壳体(2)底部；所述抽风机(7)由壳体(70)、连接分口(71)、分口塞(72)、进风口(73)、出风口(74)、连接板(75)、电机(76)、固定螺丝(77)、叶轮(78)组成，所述壳体(70)为圆柱型，所述壳体(70)的外侧面切点方向延伸有出风口(74)，所述壳体(70)的其中一端面焊接有进风口(73)且两者为一体化结构，所述进风口(73)与壳体(70)联通，所述进风口(73)为连接有连接分口(71)，所述连接分口(71)的出口端与分口塞(72)相契合，所述壳体(70)内部设置的叶轮(78)与电机(76)传动连接，所述电机(76)前端设有连接板(75)，所述连接板(75)通过固定螺丝(77)固定贴合在壳体(70)的另一端面上，所述连接分口(71)与风管(6)相连通。