[实用新型]一种半导体双芯片制冷系统有效
| 申请号： | 201721200357.X | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN207163007U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 龙达成 | 申请（专利权）人： | 龙达成 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 547200 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体双芯片制冷系统，包括半导体芯片，所述半导体芯片的一端设置有散冷铝，所述半导体芯片的另一端设置有散热铝，所述散冷铝与散热铝之间设置有隔热层，所述散热铝的上方设置有连接框，所述连接框与散热铝连接位置设置有定位柱，所述连接框与散热铝的另一连接位置设置有安装孔；通过本实用新型中的连接框，安装隔热环并与热铝固定组成一个独立的制冷系统，又兼顾制冷系统与箱体安装座固定的功能，通过半导体双芯片制冷系统与箱体上的安装座固定后，系统上的密封环内侧功能为连接框与冷铝密封，外侧功能为连接框与安装座密封，防止箱内冷凝水流入制冷系统内，提高系统使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 制冷系统 | ||
【主权项】：
一种半导体双芯片制冷系统，包括：半导体芯片(6)，其特征在于：所述半导体芯片(6)的一端设置有散冷铝(1)，所述半导体芯片(6)的另一端设置有散热铝(5)，所述散冷铝(1)与散热铝(5)之间设置有隔热层(3)，所述散热铝(5)的上方设置有连接框(4)，所述连接框(4)与散热铝(5)连接位置设置有定位柱(14)，所述连接框(4)与散热铝(5)的另一连接位置设置有安装孔(9)，所述散冷铝(1)与连接框(4)的连接位置设置有安装槽(8)，所述安装槽(8)的内表面设置有密封环(2)，所述连接框(4)的外侧设置有安装座(7)，所述连接框(4)的一端设置有连接支耳(10),所述连接框(4)的内部设置有卡槽(13)，所述卡槽(13)的内侧设置有卡块(11)，所述卡块(11)与卡槽(13)的连接位置设置有固定孔(12)。
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