[实用新型]一种半导体专用设备用绕线轮装置有效

专利信息
申请号: 201721199700.3 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN207465578U 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 吴燕发 申请(专利权)人: 南安市品龙新材料科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;H01L21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362300 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种半导体专用设备用绕线轮装置,其结构包括挡板、转动器、螺母、转轴、防逆转器、导线管、安装板、绕线轮主体,所述挡板外壁外壁硬实且镂空的圆柱体结构,内侧表面中央与绕线轮主体两侧表面采用过盈配合方式活动连接且构成工型,挡板厚度为50mm,所述转轴为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构,外侧表面设在挡板内侧表面中央且构成凸型,转轴直径为3cm‑4.5cm。本实用新型设有防逆转器,转轴经转动器使钢珠配合带动轴套旋转,当轴套带动钢珠发生逆转时,防逆转器主体使弹簧柱弹出带动卡块卡住钢珠,控制轴套停止转动,避免逆转对绕线轮的绕线造成影响,有效提高绕线效率。
搜索关键词: 转轴 钢珠 防逆转器 轴套 半导体专用设备 本实用新型 绕线轮主体 绕线轮装置 圆柱体结构 挡板 转动器 逆转 螺母 挡板内侧表面 挡板外壁 过盈配合 活动连接 内侧表面 绕线效率 停止转动 外侧表面 镂空 安装板 弹簧柱 导线管 绕线轮 弹出 工型 卡块 绕线 凸型 外壁 相等 卡住 平行 配合
【主权项】:
一种半导体专用设备用绕线轮装置,其结构包括挡板(1)、转动器(2)、螺母(3)、转轴(4)、防逆转器(5)、导线管(6)、安装板(7)、绕线轮主体(8),所述挡板(1)外壁外壁硬实且镂空的圆柱体结构,内侧表面中央与绕线轮主体(8)两侧表面采用过盈配合方式活动连接且构成工型,挡板(1)厚度为50mm,所述转轴(4)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构,外侧表面设在挡板(1)内侧表面中央且构成凸型,转轴(4)直径为3cm‑4.5cm,其特征在于:所述挡板(1)内侧表面中央与绕线轮主体(8)两侧表面采用过盈配合方式活动连接,挡板(1)直径为12cm,所述安装板(7)为外壁硬实且镂空的凹型,侧方内侧边沿设在挡板(1)侧方表面中央器相互平行,安装板(7)宽度为4cm‑5cm,所述绕线轮主体(8)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构,转轴(4)外侧表面中央设有绕线轮主体(8)内侧表面且构成十字型,绕线轮主体(8)宽度与安装板(7)宽度同为4cm‑5cm,所述转轴(4)外侧表面与挡板(1)内侧表面中央采用过盈配合方式活动连接,转轴(4)长度为8cm,所述导线管(6)为两侧表面凸起且中央内凹的干字型,侧方表面末端设在挡板(1)侧方表面中央且构成王字型,导线管(6)长度为6cm‑6.5cm,所述挡板(1)两侧表面中央设有防逆转器(5)外侧表面;所述防逆转器(5)由外壳(501)、轴套(502)、钢珠(503)、弹簧柱(504)、卡块(505)、防逆转器主体(506)组成,所述外壳(501)为外壁硬实且内部中空的圆柱体结构,挡板(1)两侧表面中央设有外壳(501)外侧表面,外壳(501)直径比转轴(4)直径增加3cm,所述轴套(502)外壁外壁硬实且内部中空的圆柱体结构,外侧表面与外壳(501)内侧表面采用过盈配合方式活动连接且构成凸型,轴套(502)外直径为4.5cm‑5cm,所述钢珠(503)为空间中到定点的距离等于定长的所有点组成的球体,外侧表面设在外壳(501)内侧表面和轴套(502)顶部表面且相互垂直,钢珠(503)直径为70mm,所述弹簧柱(504)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构,防逆转器主体(506)顶部表面设有弹簧柱(504)外侧表面边沿且相互平行,弹簧柱(504)长度为6cm‑6.5cm,所述卡块(505)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构,两侧表面末端与防逆转器主体(506)两侧表面采用过盈配合方式活动连接,卡块(505)直径为1.5cm,所述防逆转器主体(506)两侧表面设在外壳(501)两侧表面且相互垂直,防逆转器主体(506)宽度为2cm‑2.4cm。
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