[实用新型]一种半导体晶棒排列成型机

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨、机箱、液压器、控制面板、压力检测器、排列成型器主体、夹块、放置台、电机，所述机箱为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，机箱长度为1.4m。本实用新型设有压力检测器，检测器主体接通电能，按下操作面板通过电路板经执行器控制压力传感器对排列成型器主体的压力传感，使检测器主体带动处理芯片对传感数据处理，经传输器输送到操作面板的显示屏上，实时对排列成型器主体压力检测，避免压力过大对半导体晶棒造成损坏，有效提高成型效率。

主权项

一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨(1)、机箱(2)、液压器(3)、控制面板(4)、压力检测器(5)、排列成型器主体(6)、夹块(7)、放置台(8)、电机(9)，所述机箱(2)为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨(1)底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，机箱(2)长度为1.4m，所述导轨(1)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶部表面两侧设在夹块(7)底部表面且构成凹型，导轨(1)长度为2m‑2.3m，其特征在于：所述机箱(2)内侧表面中央与导轨(1)底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，机箱(2)长度为2.4m，所述导轨(1)顶部表面两侧设在夹块(7)底部表面，导轨(1)长度为2m‑2.3m，所述排列成型器主体(6)为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，机箱(2)内侧表面中央设有排列成型器主体(6)顶部表面且相互平行，排列成型器主体(6)高度为50cm，所述夹块(7)侧方表面与放置台(8)侧方表面采用间隙配合方式活动连接，夹块(7)高度为2cm‑3cm，所述电机(9)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在机箱(2)内侧表面中央且相互平行，电机(9)直径为16cm，所述控制面板(4)侧方表面与机箱(2)侧方表面上方采用过盈配合方式活动连接且处于同一水平，控制面板(4)高度为23cm，所述排列成型器主体(6)侧方表面中央设有压力检测器(5)侧方表面；所述压力检测器(5)由外壳(501)、压力传感器(502)、电路板(503)、检测器主体(504)、执行器(505)、传输器(506)组成，所述外壳(501)为两侧表面相等且侧方凸起的凸型，侧方表面与排列成型器主体(6)侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，外壳(501)高度为16cm，所述压力传感器(502)侧方表面末端设在外壳(501)侧方表面中央，压力传感器(502)长度为40cm‑45cm，所述电路板(503)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外壳(501)内侧表面设有电路板(503)底部表面且相互平行，电路板(503)厚度为30mm，所述检测器主体(504)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板(503)顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，检测器主体(504)高度为5cm‑7cm，所述执行器(505)底部表面设在电路板(503)顶部表面边沿且构成L型，执行器(505)长度为4.5cm，所述传输器(506)为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，电路板(503)顶部表面边沿设有传输器(506)底部表面且相互垂直，传输器(506)长度为10cm‑12cm。