[实用新型]一种多层堆叠式芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721190747.3 | 申请日： | 2017-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN207199618U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陆孙华 | 申请（专利权）人： | 苏州英尔捷微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 周丹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层堆叠式芯片封装结构，包括基板，所述基板的顶部安装有第一层芯片，所述第一层芯片的顶部焊接有焊脚，所述焊脚的顶部焊接有第二层芯片，所述基板的底部焊接有第一焊球，所述第二层芯片的顶部安装有第一栈板，所述第一栈板的顶部安装有第一模组。该多层堆叠式芯片封装结构，首先在基板上搭载两层芯片，并通过第一焊球接入电路，然后在第一栈板上再搭载两层芯片，且为了防止多层芯片叠加发生短路现象，第三层芯片和第四层芯片分别装置第一模组与第二模组内，并分别通过第二焊球与第三焊球接入电路，最后在第二栈板上再搭载两层芯片，并通过第四焊球接入电路，该封装结构采用多层堆叠方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 堆叠 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多层堆叠式芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有第一层芯片(2)，所述第一层芯片(2)的顶部焊接有焊脚(3)，所述焊脚(3)的顶部焊接有第二层芯片(4)，所述基板(1)的底部焊接有第一焊球(5)，所述第二层芯片(4)的顶部安装有第一栈板(6)，所述第一栈板(6)的顶部安装有第一模组(7)，所述第一模组(7)内安装有第三层芯片(8)，所述第一模组(7)的顶部焊接有第二模组(9)，所述第二模组(9)内安装有第四层芯片(10)，所述第一栈板(6)的底部焊接有第二焊球(11)，所述第一栈板(6)的顶部焊接有第三焊球(12)，所述第二模组(9)的顶部安装有第二栈板(13)，所述第二栈板(13)的顶部焊接有上顶壳(14)，所述上顶壳(14)的内腔分设有三个容腔，且三个容腔从上至下分别安装有第五层芯片(15)、吸热片(16)和第六层芯片(18)，所述第二栈板(13)的底部焊接有第四焊球(17)。
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