[实用新型]软硬结合多层印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种软硬结合多层印刷电路板，其包括硬板、软板，其中硬板，与软板相连，其包括铜箔层、第一布线区、下开口区、半固化胶片、开盖区、硬板内基材、柔性基材、第二布线区、上开口区，铜箔层位于硬板内基材下方，第一布线区位于铜箔层中，下开口区位于第一布线区中且穿过铜箔层，硬板内基材位于铜箔层和柔性基材之间，硬板内基材表面有半固化胶片，开盖区位于硬板内基材所在平面内，柔性基材位于基材上方，第二布线区位于柔性基材表面，上开口区位于第二布线区内且穿过柔性基材等。本实用新型既能够具有柔性电路板的绕着性，亦可以包括硬性电路板的硬度，可迎合多种使用需求且结构简单，造价低廉。

主权项

一种软硬结合多层印刷电路板，其特征在于，其包括：硬板，与软板相连，其包括铜箔层、第一布线区、下开口区、半固化胶片、开盖区、硬板内基材、柔性基材、第二布线区、上开口区，铜箔层位于硬板内基材下方，第一布线区位于铜箔层中，下开口区位于第一布线区中且穿过铜箔层，硬板内基材位于铜箔层和柔性基材之间，硬板内基材表面有半固化胶片，开盖区位于硬板内基材所在平面内，柔性基材位于基材上方，第二布线区位于柔性基材表面，上开口区位于第二布线区内且穿过柔性基材；软板，与硬板相连，其包括软板导电层、柔性绝缘层、金属层、软板内基材，软板导电层位于软板内基材上方，软板内基材位于柔性绝缘层上方，柔性绝缘层位于金属层上方。