[实用新型]一种XMC接口的固态硬盘有效

专利信息
申请号: 201721175288.1 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN207164739U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 陈光第;周永锋 申请(专利权)人: 苏州恒成芯兴电子技术有限公司
主分类号: G06F3/06 分类号: G06F3/06;G06F13/40
代理公司: 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司32289 代理人: 张翠茹
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种XMC接口的固态硬盘,包括电路板,电路板上设置有主控芯片,主控芯片设置在电路板的中心处,电路板上还设置有若干片Flash存储器,电路板还设置有连接器,位于主控芯片的左侧设置,连接器由框架和金属连接针构成,框架呈上下连通的两层结构,在框架内插接有若干排列整齐的金属连接针,且金属连接针呈上下竖直设置,其中,金属连接针的下端与电路板相接触,并与主控芯片相连通,金属连接针的上端藏设于框架内,与外接设备相连,框架内的上下两侧上均还设置有呈正方形结构设置的加强筋,金属连接针插设在相交加强筋的节点上。本实用新型通过连接器既能满足NVMe协议,又能满足抗震和高速的应用需求,确保用户的正常使用。
搜索关键词: 一种 xmc 接口 固态 硬盘
【主权项】:
一种XMC接口的固态硬盘,其特征在于:包括电路板,所述电路板上设置有主控芯片,所述主控芯片设置在电路板的中心处,所述电路板上还设置有若干片Flash存储器,位于主控芯片的右侧且整齐排列于电路板的上,所述电路板还设置有连接器,位于主控芯片的左侧设置,所述连接器由框架和金属连接针构成,所述框架呈上下连通的两层结构,在框架内插接有若干排列整齐的金属连接针,且金属连接针呈上下竖直设置,其中,金属连接针的下端与电路板相接触,并与主控芯片相连通,金属连接针的上端藏设于框架内,与外接设备相连,所述框架内的上下两侧上均还设置有呈正方形结构设置的加强筋,所述金属连接针插设在相交加强筋的节点上。
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