[实用新型]一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡有效
| 申请号： | 201721173032.7 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207097040U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李林辉;周端云 | 申请（专利权）人： | 深圳市富卡思通物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)44357 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡，包括上SIM卡基、NFC芯片、下SIM卡基和接触铜片；上SIM卡基在高度方向上的投影与下SIM卡基在高度方向上的投影重合，NFC芯片固定在上SIM卡基与下SIM卡基之间，接触铜片的数量为两个，两个接触铜片均固定于下SIM卡基的下表面，且两个接触铜片均与NFC芯片连接。本实用新型的大小设置为SIM卡大小，方便携带，终端产品只需预留SIM卡大小的卡槽，就可随时更换NFC高频智能卡，避免了现有技术中将终端产品与NFC芯片唯一绑定，限制了使用场合的发挥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sim 卡尺 nfc 高频 智能卡 | ||
【主权项】：
一种基于SIM卡尺寸的NFC高频智能卡，其特征在于，包括上SIM卡基、NFC芯片、下SIM卡基和接触铜片；上SIM卡基在高度方向上的投影与下SIM卡基在高度方向上的投影重合，NFC芯片固定在上SIM卡基与下SIM卡基之间，接触铜片的数量为两个，两个接触铜片均固定于下SIM卡基的下表面，且两个接触铜片均与NFC芯片连接。
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