[实用新型]倒装LED封装支架和倒装LED有效
| 申请号： | 201721143263.3 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN207398116U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 白生茂;仲冠丞;张晓裴;王林;孙潇;王洁;武帅;周德保;梁旭东 | 申请（专利权）人： | 青岛杰生电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/31 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 王笑 |
| 地址： | 266101 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED封装支架和倒装LED，封装支架包括陶瓷基底，陶瓷基底的正面印制有固晶区域，陶瓷基底的反面印制有正电极和负电极；固晶区域被绝缘夹道划分为左中右相邻的三个区域，左边区域为第三区域，中间区域被绝缘夹道划分为上下相邻的第二区域和第四区域，右边区域被绝缘夹道划分为上下相邻的第一区域和第五区域；第一区域通过过孔与正电极相通，第五区域通过过孔与负电极相通。封装倒装LED芯片时，能够基于固晶区域的划分实现一个或四个倒装LED芯片的封装，且均能保证中心出光，以一个封装支架实现产品的多样化，解决了现有封装支架封装形式单一的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
1.倒装LED封装支架，其特征在于，包括陶瓷基底，所述陶瓷基底的正面印制有固晶区域，所述陶瓷基底的反面印制有正电极和负电极；所述固晶区域被绝缘夹道划分为左中右相邻的三个区域，其中，左边区域为第三区域，中间区域被绝缘夹道划分为上下相邻的第二区域和第四区域，右边区域被绝缘夹道划分为上下相邻的第一区域和第五区域；所述第一区域通过过孔与所述正电极相通，所述第五区域通过过孔与所述负电极相通。
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