[实用新型]指纹识别芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201721142911.3 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN207503958U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种指纹识别芯片的封装结构，所述封装结构包括：硅衬底；重新布线层，形成于所述硅衬底上，所述重新布线层包括介质层以及金属布线层；金属凸块，形成于金属布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述金属布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述金属布线层，所述指纹识别芯片的背面低于所述金属凸块上表面。芯片保护层，位于所述指纹识别芯片与重新布线层之间的间隙中。本实用新型采用扇出型（Fan out）封装指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、生产效率高、厚度小、良率高的优点。 1 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别芯片 金属布线层 重新布线层 封装结构 本实用新型 金属凸块 硅衬底 封装 芯片保护层 金属焊点 生产效率 介质层 扇出型 上表面 良率 装设 背面 | ||
【主权项】：
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
硅衬底；
重新布线层，形成于所述硅衬底上，所述重新布线层包括介质层以及金属布线层；
金属凸块，形成于金属布线层上；
指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述金属布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述金属布线层，所述指纹识别芯片的背面低于所述金属凸块上表面；
芯片保护层，位于所述指纹识别芯片与重新布线层之间的间隙中。
2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述重新布线层与指纹识别芯片的垂向对应区域包含有连续的介质层，且不包含金属布线层，以作为所述指纹识别芯片的识别窗口。3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述介质层包括环氧树脂介质层、硅胶介质层、氧化硅介质层、磷硅玻璃介质层及含氟玻璃介质层中的一种，所述金属布线层包括铜金属布线层、铝金属布线层、镍金属布线层、金金属布线层、银金属布线层、钛金属布线层中的一种。4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括N层介质层及金属布线层，N≥1。5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括焊料凸点；或者所述金属凸块包括金属柱以及位于金属柱上方的焊料凸点。6.根据权利要求5所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属柱的材料包括铜、镍中的一种，所述焊料凸点的材料包括铜、镍、锡及银中的一种或包含上述任意一种焊料金属的合金。7.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述保护层的材料包括环氧树脂。8.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述硅衬底的厚度范围为1μm～700μm。9.根据权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述识别窗口厚度范围为701μm～1400μm。
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