[实用新型]一种高SNR的硅麦克风

摘要

本实用新型公开了一种高SNR的硅麦克风，包括PCB，并列安装在所述PCB上的第一壳体和第二壳体，以及，贴装在所述PCB上且位于所述第一壳体内的MEMS芯片和IC芯片；所述第一壳体内形成有第一腔体，所述MEMS芯片和所述PCB之间形成有芯片腔体，所述第二壳体内形成有第二腔体，所述第二腔体和所述芯片腔体通过所述PCB内部开设的导声通道连通，所述第二壳体上开设有声学孔。本实用新型实施例具有以下优点1、可以提高硅麦克风的灵敏度和SNR，还可以改善硅麦克风的高频频率响应；2、避免了光噪声对MEMS的不良影响；3、可以提高硅麦克风的环境适应性。

主权项

一种高SNR的硅麦克风，其特征在于，包括：PCB（10），并列安装在所述PCB上的第一壳体（11）和第二壳体（12），以及，贴装在所述PCB（10）上且位于所述第一壳体（11）内的MEMS芯片（13）和IC芯片（14）；所述第一壳体（11）内形成有第一腔体（21），所述MEMS芯片（13）和所述PCB（10）之间形成有芯片腔体（23），所述第二壳体（12）内形成有第二腔体（22），所述第二腔体（22）和所述芯片腔体（23）通过所述PCB（10）内部开设的导声通道（24）连通，所述第二壳体（12）上开设有声学孔（15）。