[实用新型]一种防噪硅麦克风有效
| 申请号： | 201721132816.5 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207269267U | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 罗旭辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾辰电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防噪硅麦克风，包括PCB和第一外壳，所述第一外壳安装于所述PCB上并形成容纳腔，所述容纳腔内设有贴装在所述PCB上的MEMS芯片和IC芯片；所述PCB上还安装有大于所述第一外壳的第二外壳，所述第二外壳将所述第一外壳盖合于内，所述第一外壳上设有第一声孔，所述第二外壳上设有第二声孔，所述第一外壳和所述第二外壳之间设有密封所述第一声孔和所述第二声孔的阻光防尘透声膜。本实用新型实施例具有以下优点防止外界光线进入硅麦克风内部，可避免形成光噪声；另外，双层外壳起到电磁屏蔽的作用，不容易收外界射频等信号的电磁干扰，提高硅麦克风的通话音质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防噪硅 麦克风 | ||
【主权项】：
一种防噪硅麦克风，其特征在于，包括：PCB（10）和第一外壳（11），所述第一外壳（11）安装于所述PCB（10）上并形成容纳腔（13），所述容纳腔（13）内设有贴装在所述PCB（10）上的MEMS芯片（14）和IC芯片（15）；所述PCB（10）上还安装有大于所述第一外壳（11）的第二外壳（12），所述第二外壳（12）将所述第一外壳（11）盖合于内，所述第一外壳（11）上设有第一声孔（21），所述第二外壳（12）上设有第二声孔（22），所述第一外壳（11）和所述第二外壳（12）之间设有密封所述第一声孔（21）和所述第二声孔（22）的阻光防尘透声膜（30）。
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