[实用新型]PCBA双层板测试治具有效

专利信息
申请号: 201721126614.X 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN207281244U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 朱泽化;张辉;黄志发;邓孝华 申请(专利权)人: 深圳市恒昌盛科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 代理人: 彭西洋
地址: 518000 广东省深圳市坪山新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种PCBA双层板测试治具,包括一门形框架、一固定板、一驱动机构、一压板、一第1测试模板、一第2测试模板;经由所述驱动机构上下调位,实现第1测试模板第1导电凸点与待检测PCB双层板上表面第2复数测试点接触与分离。本实用新型模块化测试PCBA双层板的组件,通过将两测试模板设计成包含待测PCB板测试点的构造,可以便于自动化测试PCB双层板;而且,对于若干PCB双层板可以获取一共性的测试模板,这样可以只经一套测试模板(第1测试模板与第2测试模板)即可适应不同待测PCB双层板的电性能检测。
搜索关键词: pcba 双层 测试
【主权项】:
一种PCBA双层板测试治具,其特征在于,包括:一门形框架,其内侧设有竖直滑轨,顶部设有贯通孔;一固定板,其两端与门形框架两内侧固定连接,其上设有凹槽,该固定板用于放置待检测PCB双层板;一驱动机构,固定在门形框架顶部,其输出端穿过贯通孔向内延伸;一压板,其两侧与竖直滑轨滑动连接,其顶部与向内延伸的驱动机构输出端固定连接;一第1测试模板,其上设有第1复数测试孔,所述第1复数测试孔包含与待检测PCB双层板上表面第2复数测试点同样的设计并在对应于测试点的测试孔处填充有第1导电凸点,该第1测试模板远离第1导电凸点的一面固定在压板底部;一第2测试模板,其上设有第3复数测试孔,所述第3复数测试孔包含与待检测PCB双层板下表面第4复数测试点同样的设计并在对应于测试点的测试孔处填充有第2导电凸点;该第2测试模板嵌入所述固定板的凹槽中,所述第2测试模板上的第2导电凸点与待检测PCB双层板下表面的测试点接触;经由所述驱动机构上下调位,实现第1测试模板第1导电凸点与待检测PCB双层板上表面第2复数测试点接触与分离。
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