[实用新型]一种使用PCIE的SSD检测装置

摘要

本实用新型公开了一种使用PCIE的SSD检测装置，其特征在于包括壳体、设置与壳体内的测试部件及设置于壳体一端的数据存储件转接装置，所述测试部件包括四块主板，四块主板包括第一主板、第二主板、第三主板及第四主板，所述第一主板、第二主板及第三主板通过线束经所述插槽插接相连；所述第一主板及第四主板设置于所述壳体中部，所述第二主板及第三主板设置于所述壳体左侧，所述第三主板设置于所述壳体底部，所述第二主板设置于所述第三主板的正上方；所述第一主板设置于第四主板的正上方，所述第四主板设置于所述壳体中部。本实用新型中提高了SSD的检测效率及检测质量，降低了检测成本。

主权项

一种使用PCIE的SSD检测装置，其特征在于：包括壳体、设置与壳体内的测试部件及设置于壳体一端的数据存储件转接装置，所述壳体为顶部开口的中空结构，所述测试部件设置于所述壳体内部，所述壳体与所述数据存储件转接装置之间还设有一密封隔离层；所述测试部件包括四块主板，每块主板上设有复数个插槽；四块主板包括第一主板、第二主板、第三主板及第四主板，所述第一主板、第二主板及第三主板通过线束经所述插槽插接相连；所述第一主板及第四主板设置于所述壳体中部，所述第二主板及第三主板设置于所述壳体左侧，所述第三主板设置于所述壳体底部，所述第二主板设置于所述第三主板的正上方；所述第一主板设置于第四主板的正上方，所述第四主板设置于所述壳体中部，所述第一主板的中部设有第一孔位，所述第一孔位内设有第一CPU组件，所述第四主板的中部设有第四孔位，所述第四孔位内设有第四CPU组件，所述第一主板的顶面上设有散热片，所述第四主板的底面上设有散热风扇，所述散热片设置于所述第一CPU组件的正上方，所述散热风扇设置于所述第四CPU组件的正下方，且所述散热风扇设置于所述第四主板与壳体底部之间；所述第一主板的顶面右侧设有复数个插槽，所述数据存储件转接装置经线束与所述插槽相连；所述第一主板的底部设有一插片，所述第一主板经插片与所述第四主板顶部的插槽插接相连。