[实用新型]一种超小型高密度数据线连接器有效
| 申请号: | 201721119707.X | 申请日: | 2017-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN207250891U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
| 发明(设计)人: | 沈卫 | 申请(专利权)人: | 江西立时科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/504;H01R13/24;H01R24/38;H01R103/00 |
| 代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司36129 | 代理人: | 文珊,张文宣 |
| 地址: | 34320*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型提供了一种超小型高密度数据线连接器,包括第一基板及第二基板,第一基板上设有多个第一连接头,第二基板上设有多个第二连接头,第一连接头与第二连接头分别一一对应,且通过双阴连接器连接;双阴连接器包括壳体及瓷架,瓷架位于壳体内部,且瓷架与壳体通过灌封胶固定连接;瓷架包括主轴及依次设置在主轴上的第一挡环、第二挡环、第三挡环,第二挡环位于主轴中部,第一挡环与第三挡环关于第二挡环中心对称;其采用陶瓷作为绝缘支撑部分,在保证绝缘效果的情况下可以将绝缘支撑块尽可能的缩小,改变传统的双阴转接器内、外导体及绝缘支撑的长度尺寸,缩小双阴转接器的高度,从而降低了连接器的整体高度,节约了安装空间。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 超小型 高密度 数据线 连接器 | ||
【主权项】:
一种超小型高密度数据线连接器,其特征在于:包括第一基板(1)及第二基板(2),所述第一基板(1)上设有多个第一连接头(3),所述第二基板(2)上设有多个第二连接头(4),所述第一连接头(3)与所述第二连接头(4)分别一一对应,且通过双阴转接器(5)连接;所述双阴转接器(5)包括壳体(51)及瓷架(52),所述瓷架(52)位于所述壳体(51)内部,且所述瓷架(52)与所述壳体(51)通过灌封胶(53)固定连接;所述瓷架(52)包括主轴(524)以及依次设置在所述主轴(524)上的第一挡环(521)、第二挡环(522)、第三挡环(523),所述第二挡环位(522)于所述主轴(524)中部,所述第一挡环(521)与所述第三挡环(523)关于所述第二挡环(522)中心对称;所述主轴(524)设有贯穿整个所述主轴(524)的通孔(526),所述通孔(526)内设有内导体(54),所述内导体(54)紧贴所述通孔(526)壁面。
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