[实用新型]成膜装置、成膜用托盘有效
申请号: | 201721099765.0 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN207646285U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 西山隆司;中山孝 | 申请(专利权)人: | 胜高股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 殷超;刘林华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型涉及成膜装置、成膜用托盘。目的是实现制造成本的削减和成品率的提高。一种成膜装置,在多个成膜用托盘(1)上搭载硅晶片(5)而在成膜输送路(11A)上输送,具有成膜用加热器(13b)、喷吹原料气体的多个喷气头(13A、13B、13C)、和使成膜后的成膜用托盘循环的循环机构(15);成膜用托盘由托盘主体(2)和架设在托盘主体上的支承圈(3)构成;支承圈的载置部(3c)的载置部下表面(3d)从托盘主体的面(2a)分离,并且托盘主体由粉体烧结陶瓷构成,支承圈被从气相成长的大块的陶瓷切出。 | ||
搜索关键词: | 成膜 托盘 托盘主体 成膜装置 支承圈 陶瓷 本实用新型 加热器 部下表面 粉体烧结 循环机构 原料气体 制造成本 成品率 硅晶片 喷气头 输送路 载置部 大块 喷吹 切出 载置 架设 削减 | ||
【主权项】:
1.一种成膜装置,其特征在于,具有:多个成膜用托盘,其搭载有硅晶片;成膜用托盘驱动机构,其将前述成膜用托盘在成膜输送路上连续地输送,该成膜输送路在沿着前述成膜用托盘的主面的水平方向上延伸;多个喷气头,其向前述硅晶片喷吹原料气体;成膜用加热器,其将前述成膜用托盘加热;装载/卸载机构,其在装载/卸载位置相对于前述成膜用托盘交接前述硅晶片;循环机构,其使成膜后的前述成膜用托盘沿着循环输送路循环到前述装载/卸载位置;前述成膜用托盘由托盘主体、和架设在前述托盘主体上并支承前述硅晶片的外周位置的支承圈构成,在前述支承圈上设有直接载置前述硅晶片的载置部;前述载置部具有载置部下表面,该载置部下表面从与载置的前述硅晶片隔开距离相对置的前述托盘主体的面分离;并且前述托盘主体由粉体烧结陶瓷构成,前述支承圈被从气相成长的大块的陶瓷切出而成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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