[实用新型]一种散热PCB板有效

专利信息
申请号: 201721093182.7 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN207283902U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 方显敏;袁蓉微 申请(专利权)人: 温州市正好电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325011 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种散热PCB板,包括依次贴合的加固层、下层、散热层、上层,所述下层的两面上均设置有交错的凸条,所述加固层上设置有与凸条吻合的加固凹槽,所述散热层与下层一面各处贴合,所述上层上设置有与凸条吻合的定位凹槽,本实用新型具有下层上设置交错的凸条并与加固层上的加固凹槽与上层上的定位凹槽配合,使得下层与上层与夹在二者中间的散热层有更大的接触面积,便于将PCB板上的热量从散热层的边缘位置导出至外部环境中,多层的设置有凹槽的层结构因为相互之间的接触面积相比于传统的平板型层结构有着更大的接触面积,因此具有更加强大的散热功能的效果。
搜索关键词: 一种 散热 pcb
【主权项】:
一种散热PCB板,包括依次贴合的加固层(4)、下层(3)、散热层(2)、上层(1),其特征在于:所述下层(3)的两面上均设置有交错的凸条(5),所述加固层(4)上设置有与凸条(5)吻合的加固凹槽(7),所述散热层(2)与下层(3)一面各处贴合,所述上层(1)上设置有与凸条(5)吻合的定位凹槽(6)。
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