[实用新型]传感器封装件及电子设备有效
| 申请号： | 201721089881.4 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207730929U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | C·汤森 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(R&D)有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/481 | 分类号： | G01S7/481;G01S17/02;G01S17/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 英国白*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本实用新型涉及传感器封装件以及设备。传感器封装件可以包括：被配置为发射信号的源、被配置为接收信号的第一反射的检测器、以及被设置在源与检测器之间的隔离器，其中隔离器的表面具有被配置为引导该信号的第二反射远离检测器的一个或多个凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 检测器 传感器封装件 隔离器 反射 配置 本实用新型 电子设备 发射信号 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装件，其特征在于，包括：源，被配置为发射信号；检测器，被配置为接收所述信号的第一反射；以及隔离器，被设置在所述源与所述检测器之间，所述隔离器的表面具有一个或多个凹槽，所述一个或多个凹槽被配置为引导所述信号的第二反射远离所述检测器。
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