[实用新型]用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器有效

专利信息
申请号: 201721083056.3 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN207369494U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 孙学栋 申请(专利权)人: 广东德瑞源新材料科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H04Q1/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市清溪镇三星村委会金*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器,包括有金属本体;该金属本体包括有底板和多个侧板;该底板的上表面凹设有第一凹位,底板的下表面凹设有第二凹位,第一凹位的底面和第二凹位底面贯穿形成有通孔,该第一凹位和第二凹位均填充有石墨烯而分别形成有上石墨烯层和下石墨烯层,上石墨烯层的上表面凹设有与芯片相适配的嵌置槽,下石墨烯层的下表面与底板的下表面平齐。通过在底板上设置有上石墨烯层和下石墨烯层,结构稳固,并且路由器之电路板上的芯片可嵌于嵌置槽中,热量可快速传递至上石墨烯层和下石墨烯层上,以将热量快速散去,利于保证路由器的正常运行,使路由器运行更加稳定可靠。
搜索关键词: 用于 路由器 表面 覆盖 石墨 半包覆式 散热器
【主权项】:
1.一种用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器,其特征在于:包括有金属本体;该金属本体包括有底板和多个侧板;该底板的上表面凹设有第一凹位,底板的下表面凹设有第二凹位,第一凹位的底面和第二凹位底面贯穿形成有通孔,该第一凹位和第二凹位均填充有石墨烯而分别形成有上石墨烯层和下石墨烯层,上石墨烯层和下石墨烯层通过通孔一体成型连接,上石墨烯层的上表面凹设有与芯片相适配的嵌置槽,下石墨烯层的下表面与底板的下表面平齐;该多个侧板分别于底板的各个侧缘向上一体折弯延伸出,该底板与多个侧板围构形成开口朝上用于收纳路由器电路板的半包覆空间,相邻两侧板之间形成有连通半包覆空间的散热通槽。
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