[实用新型]一种UHF抗金属电子天线有效

专利信息
申请号: 201721075342.5 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN207459172U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 刘建新;赵志林 申请(专利权)人: 昆山法拉第智能科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;陈国军
地址: 215000 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种UHF抗金属电子天线,其主要包括第一导体、第二导体、底板及馈电网构成。第一导体和第二导体设置在底板上表面,第一导体和第二导体均包含馈电端口、短路点及若干电流臂,且第一导体的电流臂与第二导体的电流臂交错排列。底板上下表面分别设有上导层、下导层和过孔,上导层和下导层由相互平行的双面传输线构成。利用本实用新型的天线可以构建大面积、稳定工作的近场RFID系统,有较大的实用价值。
搜索关键词: 导体 天线 底板 本实用新型 金属电子 传输线 底板上表面 交错排列 馈电端口 上下表面 短路点 馈电网 构建 近场 平行
【主权项】:
一种UHF抗金属电子天线,其主要包括第一导体、第二导体、底板及馈电网构成;第一导体和第二导体设置在底板上表面,第一导体和第二导体均包含馈电端口、短路点及若干电流臂,且第一导体的电流臂与第二导体的电流臂交错排列;底板上下表面分别设有上导层、下导层和过孔,上导层和下导层由相互平行的双面传输线构成;馈电网的上导层分别与第一导体的馈电端口和第二导体的馈电端口处的一端连接;下导层分别与第一导体的馈电端口,及经过通孔与第二导体的馈电端口处的另一端连接。
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