[实用新型]一种手机CPU的散热构造有效
| 申请号： | 201721068577.1 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207115320U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王睿文;周勇;丛曰娜;阮绪海 | 申请（专利权）人： | 深圳禾苗通信科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机CPU的散热构造，包括PCB板和金属屏蔽罩，所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面中心均匀涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂的四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面分别与所述导热硅脂和密封胶紧密接触。本实用新型机手机CPU的散热构造，可以防止导热硅脂中的硅油挥发出去，保持导热硅脂的长效性，导热硅脂不容易变干，且通过改变散热结构提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 cpu 散热 构造 | ||
【主权项】：
一种手机CPU的散热构造，包括PCB板和金属屏蔽罩，其特征在于：所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面中心均匀涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂的四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面与所述导热硅脂和密封胶紧密接触。
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