[实用新型]手机及其后摄像头安装结构有效
申请号: | 201721068502.3 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN207266070U | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 冯文平 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃特沃德股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区蛇口*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种手机及其后摄像头安装结构,用于在手机内安装固定后摄像头,包括后摄像头和抵顶部,所述后摄像头沿镜头方向外周侧设置有所述抵顶部;手机的前壳设置有适配所述后摄像头沿镜头方向外周的让位部,所述后摄像头穿进所述让位部,且所述抵顶部抵顶所述前壳或手机的主板。通过在后摄像头外周侧设置抵顶部,抵顶部与前壳配合互相抵顶,防止后摄像头受力压向手机的显示屏,降低手机的整体厚度,同时避免显示屏产生白点和水印等不良现象,改善用户使用体验。 | ||
搜索关键词: | 手机 其后 摄像头 安装 结构 | ||
【主权项】:
一种后摄像头安装结构,用于在手机内安装固定后摄像头,其特征在于,包括后摄像头和抵顶部,所述后摄像头沿镜头方向外周侧设置有所述抵顶部;手机的前壳设置有适配所述后摄像头沿镜头方向外周的让位部,所述后摄像头穿进所述让位部,且所述抵顶部抵顶所述前壳,用于承载所述后摄像头受力压向手机的显示屏。
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