[实用新型]一种二极管上胶设备有效
申请号: | 201721065357.3 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN207052581U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 张海道;钟裕祥;胡丽娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞劲电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)11638 | 代理人: | 李海燕 |
地址: | 518021 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种二极管上胶设备,包括点胶机构、底座、固定座、电机、旋转座、壳体、连接通道、连接头、活塞、弹簧、活动腔、支架、传送带、导向板、出口、连接架、挡板、二极管卡套、推杆和转盘;本实用新型具有结构合理简单、生产成本低,这里首先由机械手将待上胶的二极管依次放置到二极管卡套中,而后启动电机驱使转盘旋转依次将二极管卡套中的二极管输送到点胶机构中进行上胶,同时也给活动腔内部加气使活塞带动推杆上移将以前上胶后的二极管顶出,而后在挡板的作用下会使二极管右移通过导向板落入到传送带上传送到下道工序,从而提高了后续加工的效率,这里通过转盘的旋转使二极管分别移动到不同的工位上进行上胶和取出。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 设备 | ||
【主权项】:
一种二极管上胶设备,包括点胶机构(1),其特征在于:还包括底座(2)、固定座(3)、电机(4)、旋转座(5)、壳体(6)、连接通道(7)、连接头(8)、活塞(9)、弹簧(10)、活动腔(11)、支架(12)、传送带(13)、导向板(14)、出口(15)、连接架(16)、挡板(17)、二极管卡套(18)、推杆(19)和转盘(20);所述底座(2)上面左侧固定连接有点胶机构(1),所述底座(2)上面右侧固定连接有固定座(3);所述固定座(3)底部中央固定连接有电机(4);所述电机(4)上侧输出轴端与旋转座(5)下侧中心固定连接;所述旋转座(5)活动连接在固定座(3)上侧,所述旋转座(5)顶部固定连接有转盘(20);所述转盘(20)外侧均匀固定连接有若干个二极管卡套(18),所述转盘(20)左侧位于点胶机构(1)中;所述壳体(6)固定连接在固定座(3)右端面上,所述壳体(6)内部设有活动腔(11);所述活动腔(11)内部竖直活动连接有活塞(9);所述活塞(9)顶面与所述活动腔(11)内部顶面之间设有弹簧(10),所述活塞(9)顶部中心与推杆(19)底部固定连接;所述连接通道(7)设在壳体(6)下侧内部,所述连接通道(7)一端与活动腔(11)内部下侧相连通,所述连接通道(7)另一端固定连接有连接头(8);所述推杆(19)上侧与对应的二极管卡套(18)内部相连;所述支架(12)底部固定连接在底座(2)右上侧,所述支架(12)上侧设有出口(15);所述出口(15)左下侧固定连接有导向板(14);所述导向板(14)左上侧位于转盘(20)右上侧;所述连接架(16)右侧固定连接支架(12)顶部,所述连接架(16)左侧固定连接有挡板(17);所述挡板(17)位于转盘(20)右侧上方;所述传送带(13)设在导向板(14)右下侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞劲电子有限公司,未经深圳市瑞劲电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721065357.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种发动机附件仿真分析中的配重方法
- 下一篇:一种平头孔板初生空化数确定方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造