[实用新型]一种电子元器件陶瓷粉末制备用混料装置有效

专利信息
申请号: 201721061808.6 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN207287272U 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 黄景林;钟永金 申请(专利权)人: 厦门三行电子有限公司
主分类号: B01F7/24 分类号: B01F7/24;B01F11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件陶瓷粉末制备用混料装置,包括底座,所述底座上贯穿有箱体,所述底座顶部的两侧均固定连接有传动装置,所述传动装置的一侧贯穿有支架,支架的一侧贯穿箱体的一侧且通过电机箱固定连接有第一电机,第一电机的输出轴贯穿电机箱的底部且通过联轴器固定连接有搅拌轴,所述搅拌轴的表面固定连接有搅拌叶,箱体的底部贯穿有出料塞,所述箱体顶部的两侧均贯穿有进料口,涉及电子元器件技术领域。该电子元器件陶瓷粉末制备用混料装置,解决了传统的电子元器件陶瓷粉末制备用混料装置由于混合不均匀导致混合效果不好的问题,提高了混料装置的工作效率,节省了人力物力,满足了使用者的使用效果。
搜索关键词: 一种 电子元器件 陶瓷 粉末 制备 用混料 装置
【主权项】:
一种电子元器件陶瓷粉末制备用混料装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上贯穿有箱体(2),所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有传动装置(3),所述传动装置(3)的一侧贯穿有支撑架(4),所述支撑架(4)的一侧贯穿箱体(2)的一侧且通过电机箱(5)固定连接有第一电机(6),所述第一电机(6)的输出轴贯穿电机箱(5)的底部且通过联轴器固定连接有搅拌轴(7),所述搅拌轴(7)的表面固定连接有搅拌叶(8),所述箱体(2)的底部贯穿有出料塞(9),所述箱体(2)顶部的两侧均贯穿有进料口(10),所述底座(1)底部的两侧均固定连接有支撑腿(11);所述传动装置(3)包括外壳(301),所述外壳(301)内腔的一侧固定连接有支撑板(302),所述支撑板(302)的顶部固定连接有第二电机(303),所述第二电机(303)的输出轴通过联轴器固定连接有旋转轴(304),所述旋转轴(304)的左端固定连接有第一连杆(305),所述第一连杆(305)远离旋转轴(304)的一端转动连接有套管(306),所述套管(306)上贯穿有连接杆(307),所述连接杆(307)的底端滑动连接有圆环滑轨(308),所述连接杆(307)的中部贯穿有导向杆(309),所述导向杆(309)的两端分别与外壳(301)内腔的两侧固定连接,所述连接杆(307)的顶端转动连接有第二连杆(310),所述外壳内腔的一侧固定连接有轨道(311),所述轨道(311)的内部滑动连接有滑块(312),并且第二连杆(310)的右端与滑块(312)的正表面转动连接,所述滑块(312)的右侧与支撑架(4)的一侧固定连接。
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