[实用新型]一种电子元器件机柜双向散热结构有效
| 申请号： | 201721044920.9 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN207135424U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 肇庆高新区异星科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526238 广东省肇庆*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电子元器件机柜双向散热结构，包括机柜本体，所述机柜本体内部底面设置散热风机，所述机柜本体内部顶面设置导流板；所述机柜本体侧壁设置散热出风口，所述散热出风口的内顶面设置T型滑槽；所述散热出风口内插设散热插片，所述散热插片的外端固定连接倾斜的散热翅片；所述散热插片的顶面设置与所述T型滑槽结构相匹配的T型滑条；所述散热风机设置在所述机柜本体底部设置的空腔内，所述空腔底面设置进风通孔，所述进风通孔自下端开口处向上依次设置粗滤网层和精滤网层。本实用新型散热结构合理，双向散热效果好，能够有效保护机柜内的电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 机柜 双向 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元器件机柜双向散热结构，包括机柜本体(1)，其特征在于：所述机柜本体(1)内部底面设置散热风机(2)，所述机柜本体(1)内部顶面设置导流板(3)；所述机柜本体(1)侧壁设置散热出风口(4)，所述散热出风口(4)的内顶面设置T型滑槽；所述散热出风口(4)内插设散热插片(5)，所述散热插片(5)的外端固定连接倾斜的散热翅片(6)；所述散热插片(5)的顶面设置与所述T型滑槽结构相匹配的T型滑条(7)；所述散热风机(2)设置在所述机柜本体(1)底部设置的空腔(8)内，所述空腔(8)底面设置进风通孔(9)，所述进风通孔(9)自下端开口处向上依次设置粗滤网层(10)和精滤网层(11)。
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