[实用新型]一种智能化盆栽种植盆有效

专利信息
申请号: 201721033385.7 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN207135638U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 戴芳;严标 申请(专利权)人: 上海第二工业大学
主分类号: A01G9/029 分类号: A01G9/029;A01G27/02;A01G27/00;A01G7/04
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司31224 代理人: 刘粉宝
地址: 201209 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型一种智能化盆栽种植盆,包括球形种植盆外壳、电路板、种植盆、供水装置、湿度传感器、温控灯、温度传感器、升降装置以及电池盒;电路板设置在球形种植盆外壳内部;种植盆设置在球形种植盆外壳的中空结构内;供水装置用于对种植盆进行供水;湿度传感器用于控制供水装置工作;温控灯设置在球形种植盆外壳顶部内,且位于种植盆的正上方;温度传感器用于控制温控灯工作;升降装置用于对种植盆的高度进行调节;电池盒内的电池为整个系统供电。本实用新型能够根据种植盆湿度环境自动浇水、根据种植盆湿度环境自动补温以及通过升降装置使得种植盆能停留在任意高度,有效利用立体空间。
搜索关键词: 一种 智能化 盆栽 种植
【主权项】:
一种智能化盆栽种植盆,其特征在于,包括:一球形种植盆外壳,球形种植盆外壳中部设有种植口,球形种植盆外壳底部为上部开口的中空结构,该中空结构与种植口导通;一电路板,电路板设置在球形种植盆外壳内部;一种植盆,种植盆设置在球形种植盆外壳的中空结构内;一供水装置,供水装置与电路板连接,供水装置设置在球形种植盆外壳的中空结构内,用于对种植盆进行供水;一湿度传感器,湿度传感器通过导线与电路板连接,湿度传感器设置在种植盆内的土壤底部,用于控制供水装置工作;一温控灯,温控灯设置在球形种植盆外壳顶部内,且位于种植盆的正上方;一温度传感器,温度传感器通过导线与电路板连接,温度传感器设置在球形种植盆外壳顶部内,用于控制温控灯工作;一升降装置,升降装置设置在球形种植盆外壳顶部,用于对种植盆的高度进行调节;一电池盒,电池盒设置在球形种植盆外壳的底面上,电池盒内的电池为整个系统供电。
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