[实用新型]一种便于元器件安装的多层PCB板

摘要

本实用新型公开了一种便于元器件安装的多层PCB板，其技术方案要点包括PCB板本体，所述PCB板本体包基板，绝缘层和电路层，所述PCB板本体上开设有插孔，所述插孔靠近电路层的一端的周围设有焊盘，所述插孔内固定有沿周向均布的多个弹性片，所述插孔内壁上设有供弹性片变形的变形槽，所述插孔包括锥形槽和竖直孔，所述锥形槽靠近焊盘，所述锥形槽中部的弹性片所围成的直径与引脚直径相等，本实用新型具有便于安装电子元器件，提高安装效率的功能。

主权项

一种便于元器件安装的多层PCB板，包括PCB板本体(1)，所述PCB板本体(1)包基板(2)，绝缘层(3)和电路层(4)，所述PCB板本体(1)上开设有插孔(5)，所述插孔(5)靠近电路层(4)的一端的周围设有焊盘(6)，其特征在于：所述插孔(5)内固定有沿周向均布的多个弹性片(10)，所述插孔(5)内壁上设有供弹性片(10)变形的变形槽(11)，所述插孔(5)包括锥形槽(8)和竖直孔(9)，所述锥形槽(8)靠近焊盘(6)，所述锥形槽(8)中部的弹性片(10)所围成的直径与引脚直径相等。