[实用新型]一种盖板及使用该盖板的托盘组件有效
| 申请号: | 201721010411.4 | 申请日: | 2017-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN207183242U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
| 发明(设计)人: | 冯思达 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本实用新型为一种盖板及使用该盖板的托盘组件,盖板设置为包括板体和压爪,板体设置有复数个通孔;在板体上每个通孔的周向可拆卸连接有复数个压爪,压爪向与其对应的通孔的中心伸出。托盘组件包括托盘和前述盖板,盖板压盖在托盘上,通孔的位置与晶圆片对应。与现有技术中采用一体式压爪的结构相比,采用可拆卸压爪结构的盖板,当某些压爪损坏后可单独更换,并可根据不同的工艺和被加工件来设计多套压爪与同一个板体相配合,不仅提高了盖板的使用寿命,而且降低了制造成本。板体与不同形状的压爪配套使用,可进行工艺的快速调整,增加了工艺的灵活性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 盖板 使用 托盘 组件 | ||
【主权项】:
一种盖板,其特征在于,所述盖板设置为包括板体和压爪,所述板体设置有复数个通孔;在所述板体上每个通孔的周向可拆卸连接有复数个所述压爪,所述压爪向与其对应的通孔的中心伸出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





