[实用新型]一种高集成度双楔式三维成像系统

摘要

本实用新型公开了一种高集成度双楔式三维成像系统，包括激光发射模块、激光双楔扫描机构模块、激光接收模块、摄像头成像模块、支撑模块、电子电路模块。本实用新型通过激光发射模块发射激光经过反射及激光双楔扫描机构，形成面阵扫描式激光，当激光碰撞到物体后，激光部分光线将反射回系统，激光接收模块对激光光线聚焦和电子电路模块感光器件感应。经过周期性的面阵激光扫描，并依据发射与接收时间差，便能够得到关于距离的三维点云信息。摄像头成像模块用于辅助激光三维成像，使其能够得到更为丰富的信息。本实用新型高度集成旋转扫描机构、激光发射与接收、GPS定位、惯性导航IMU、摄像头成像等功能，具有体积小、重量轻、用途广泛的特点。

主权项

1.一种高集成度双楔式三维成像系统，其特征在于，所述系统利用中空旋转轴无传动系统的双楔式方式进行激光扫描，且结合摄像头成像模块(4)进行三维成像，采用轴向光电码盘方式；其具有基于激光的三维点云生成功能、摄像成像功能，及GPS定位功能、惯性测量IMU功能；所述系统包括：支撑模块(5)及设置于支撑模块(5)内的激光发射模块(1)、激光双楔扫描机构模块(2)、激光接收模块(3)、摄像头成像模块(4)及电子电路模块(6)；其中激光发射模块(1)和摄像头成像模块(4)均与电子电路模块(6)连接；激光发射模块(1)位于激光双楔扫描机构模块(2)的径向方向，激光接收模块底座(52)上设有镜面，该镜面用于将激光发射模块(1)发射的激光反射至可旋转的双楔扫描机构模块(2)的轴向方向，双楔扫描机构模块(2)用于将所述镜面发射的激光沿偏离轴线方向折射，激光接收模块(3)用于接收被物体反射的激光、且将接收的激光光线聚焦至电子电路模块(6)的感光器件上进行感应，摄像头成像模块(4)用于辅助激光三维成像。