[实用新型]具有多层布线印制板的总线高速背板连接器

摘要

本实用新型公开了一种具有多层布线印制板的高速背板连接器，属一种高速信号传输连接器，包括第一基座与第二基座，第一基座与第二基座扣合为一体，第一基座上并排设有多个PCB印制板，多个PCB印制板均呈立面的固定在第一基座上，第二基座的侧面设有多个通孔，多个通孔中均安装有接触脚，接触脚与各自的PCB印制板相连接；PCB印制板包括底层、顶层与中间层。通过在高速背板连接器中采用PCB印制板进行布线，使得信号传输线更加均匀，且横截面积恒定，可保证恒定的特性阻抗，实现良好的阻抗匹配，将信号反射和失真减小到最小。通过PCB印制板顶层和底层的地线层，以金属化孔为桥梁，构成信号传输的返回路径，可减少传输线之间的耦合电感，减少信号间的串扰。

主权项

一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，包括第一基座(1)与第二基座(2)，所述第一基座(1)与第二基座(2)扣合为一体，其特征在于：所述第一基座(1)上并排设有多个PCB印制板(3)，所述多个PCB印制板(3)均呈立面的固定在第一基座(1)上，所述第二基座(2)的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有接触脚(4)，所述接触脚(4)与各自的PCB印制板(3)相连接；所述PCB印制板(3)包括底层、顶层与中间层，所述底层与顶层均为参考地层和信号接触区域，所述中间层为差分对信号走线层，且所述底层与顶层、以及顶层与中间层之间均设有绝缘层。