[实用新型]WI-FI中继器

摘要

本实用新型公开一种WI‑FI中继器，包括：外壳，具有容置腔；无线模块，固设于所述容置腔，所述无线模块包括第一PCB板和设于所述PCB板一侧的主控芯片，所述第一PCB板背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁抵接；以及导热体，设于所述主控芯片背对所述第一PCB板的一侧，所述导热体与所述主控芯片之间设有第一绝缘导热层，所述导热体背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁连接。本实用新型技术方案改善了WI‑FI中继器的散热性能，保障了WI‑FI信号的高速传输和稳定性。

主权项

1.一种WI-FI中继器，其特征在于，包括：外壳，具有容置腔；无线模块，固设于所述容置腔，所述无线模块包括第一PCB板和设于所述PCB板一侧的主控芯片，所述第一PCB板背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁抵接；以及导热体，设于所述主控芯片背对所述第一PCB板的一侧，所述导热体与所述主控芯片之间设有第一绝缘导热层，所述导热体背对所述主控芯片的一侧与所述容置腔的腔壁连接；所述外壳包括呈相对设置的前面板和后面板，所述前面板和所述后面板间隔形成所述容置腔，所述第一PCB板背对所述主控芯片的一侧与所述后面板的内侧面贴合，所述导热体背对所述主控芯片的一侧与所述前面板的内侧面连接；所述导热体与所述前面板的内侧面之间还设有第二PCB板，所述第二PCB板与所述导热体之间设有第二绝缘导热层，所述第二PCB板与所述前面板的内侧面之间设有第三绝缘导热层；所述导热体依次经过所述第二绝缘导热层、所述第二PCB板、所述第三绝缘导热层与所述前面板连接。