[实用新型]基板处理装置

摘要

本公开内容涉及基板处理装置。本文提供用于处理基板的方法和装置。在一个实施方式中，装置包括耦接至传送腔室的装载锁定腔室。传送腔室耦接至热处理腔室，并且基板在装载锁定腔室、传送腔室和热处理腔室中的各个之间传送。在其他实施方式中，公开具有装载锁定腔室、传送腔室和热处理腔室的处理平台。本文也描述经由传送腔室的抽空测量装载锁定腔室中的氧浓度的方法。

主权项

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：工厂界面；基板传送模块，所述基板传送模块用于在约常压下生成实质惰性的环境，所述基板传送模块包括：装载锁定腔室，所述装载锁定腔室耦接至所述工厂界面，所述装载锁定腔室具有腔室主体和净化气体端口，所述腔室主体界定处理容积，所述净化气体端口与所述处理容积流体连通；传送腔室，所述传送腔室耦接至所述装载锁定腔室；以及处理模块，所述处理模块耦接至所述基板传送模块，其中所述处理模块包括多个处理腔室。