[实用新型]一种配电机柜用内部冷却装置有效
申请号: | 201720919902.4 | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN207284012U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 刘大钿 | 申请(专利权)人: | 四川大钿科技发展有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种配电机柜用内部冷却装置,包括电柜机壳,所述电柜机壳的内部安装有温度传感器,所述温度传感器的下方安装有半导体制冷器,所述半导体制冷器包括N型半导体和P型半导体,且N型半导体和P型半导体的上下端均安装有金属导体,所述金属导体的上方安装有冷端板,所述金属导体的下方安装有热端板,所述半导体制冷器的前端安装有外部扇热口,所述半导体制冷器的左端安装有金属传递件,所述金属传递件的右端安装有金属扇热板,所述半导体制冷器的下方安装有底座。本实用新型能进行及时制冷,驱除内部热量,且制冷无噪声、无占据体积小、重量轻等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 配电 机柜 内部 冷却 装置 | ||
【主权项】:
一种配电机柜用内部冷却装置,包括电柜机壳(3),其特征在于:所述电柜机壳(3)的前表面设置有控制面板(1),所述控制面板(1)的右侧安装有显示屏(2),所述电柜机壳(3)的内部安装有温度传感器(4),所述温度传感器(4)的下方安装有半导体制冷器(5),所述半导体制冷器(5)包括N型半导体(13)和P型半导体(14),且N型半导体(13)和P型半导体(14)的上下端均安装有金属导体(11),所述金属导体(11)的上方安装有冷端板(10),所述金属导体(11)的下方安装有热端板(12),所述金属导体(11)的左端安装有电源正极接口(15),所述金属导体(11)的右端安装有电源负极接口(16),所述半导体制冷器(5)的前端安装有外部扇热口(8),所述半导体制冷器(5)的左端安装有金属传递件(6),所述金属传递件(6)的右端安装有金属扇热板(7),所述半导体制冷器(5)的下方安装有底座(9)。
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