[实用新型]一种Molding封装结构SMD式LED有效
| 申请号： | 201720916519.3 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207097812U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 钟章枧 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶域光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种Molding封装结构SMD式LED，包括封装引线框，所述封装引线框由红铜基板和PPA基板组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，所述LED芯片的两侧分别设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板和所述第二挡板的另一端安装有第一长方块，所述第一长方块与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块和封装壳，该Molding封装结构SMD式LED，能够代替传统的直插LAMP LED，同时LED灯的发光角度更加精准，大大改善了LED灯发光角度的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 molding 封装 结构 smd led | ||
【主权项】：
一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板(6)和PPA基板(1)组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板(6)的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的正负极通过金线(5)相连接，所述LED芯片(3)的两侧分别设有第一挡板(701)和第二挡板(702)，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的另一端安装有第一长方块(801)，所述第一长方块(801)与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块(802)和封装壳(4)。
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