[实用新型]一种超薄集成化封装结构有效
| 申请号： | 201720916010.9 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207021253U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 谢云云;闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄集成化封装结构，包括基板、多个第一芯片、多个第二芯片、多个锡球和封装胶体，所述第一芯片通过所述锡球层层堆叠于所述基板的上表面上，所述第二芯片竖直置放于所述第一芯片的四周并通过引线接合的方式连接所述第一芯片，所述封装胶体覆盖所述基板的上表面、所述第一芯片、所述第二芯片和所述锡球。与已有技术相比，本实用新型的有益效果在于增加了封装结构中的芯片数量，在减小体积的同时降低了封装结构的厚度，提高了集成化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 集成化 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种超薄集成化封装结构，其特征在于，包括基板、多个第一芯片、多个第二芯片、多个锡球和封装胶体，所述第一芯片通过所述锡球以植球方式层层堆叠于所述基板的上表面上，所述第二芯片竖直置放于所述第一芯片的四周并通过引线接合的方式连接所述第一芯片，所述封装胶体覆盖所述基板的上表面、所述第一芯片、所述第二芯片和所述锡球。
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